9月22日，由SOI产业联盟、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、芯原股份有限公司（VeriSilicon）共同主办的2014 FDSOI产业论坛（The Shanghai FDSOI Forum 2014 ）在上海召开。FDSOI产业论坛是全球FDSOI领域最具权威性、最具影响力的行业盛会，代表了全球最高水平FDSOI技术与产业趋势的交流与探讨。    

　　会议由论坛联合主席、中科院上海微系统所长王曦院士主持。来自半导体行业领先企业、高校、研究院所的100余位高管和专家参加了本次会议，与会企业、研究院所涵盖了衬底、设计、制造、IP等领域，与会嘉宾齐聚一堂，共同探讨FDSOI技术的优势及市场机会，以及中国FDSOI产业的最新动态。   

　　中科院微电子研究所所长、国家科技重大专项02专项总师叶甜春所长致了开幕辞。随后美国商业战略公司（IBS Inc）的主席兼首席执行官Handel Jones介绍了FDSOI市场概况及机会。随后，意法半导体公司（STMicroelectronics）技术及产品战略副总裁Laurent Remont、IBM技术联盟副总裁Tom Reeves、GlobalFoundries市场资深总监Paul Colestock分别介绍了FDSOI的技术详情、FDSOI产业生态以及FDSOI代工业务市场机会。Synopsys产品市场经理Marco Casale-Rossi、Synapse工程副总裁Anamul Haque、VeriSilicon工程师Bruce Cheng、Wave Semiconductor CEO Pete Foley、STMicro市场总监Giorgio Cesana分别从产品设计、性能等方面介绍了FDSOI的优势与挑战。  

　　最后，会议举行圆桌论坛，嘉宾就FDSOI产业生态建设进展、产品方向等问题开展了热烈讨论，大家认为FD-SOI在功耗、性能和面积上优势很明显，生态系统已经建立，唯一或缺的就是产品开发。嘉宾们信心满满地预测,采用FDSOI工艺的产品即将量产。